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单组份导热胶的特点和应用

　　单组份高导热电子硅胶属于室温固化有机硅橡胶，以进口有机硅为主体，高品质导热材料、填充料等高分子材料精制而成的单组分电子。它通过与空气中的水分缩合反应放出低分子引起交联，而硫化成高性能弹性体，完全固化后，具有优异的耐高低温变化性能，不会因元件固定后产生接触缝隙而降低散热效果。

　　一、单组分导热胶的特点

　　1、具有优异的导热性能(散热性能)，固化后的导热系数[W/(m·k)]达到1.1~1.5，为电子产品提供了高保障的散热系数，为电子产品(尤其是需要高散热产品)在使用过程中的稳定起到保障作用，提高了产品的使用性能及寿命；

　　2、具有优越的电气性，耐老化、抗冷热交变性能、防潮不溶胀、电绝缘性能，功率衰退率、防震、防水、吸振性及稳定性，增加了电子产品在使用过程中的安全系数；

　　3、 具有卓越的粘接强度，尤其对电子元器件、铝、PVC、PBT等塑料等具有良好的附着力，同时起到既具有优异的密封性、又具有优异的粘接和导热作用；

　　4、 导热胶固化速度快，易于挤出，但不流淌，操作方便，可手动施胶也可机械施胶，不漏胶，满足任何工作环境及工况场所，具有简易、方便施胶的好处；

　　5、导热胶 是一种无毒、无刺激性气体释放、无溶剂、无腐蚀、无污染、更安全环保，已通过欧盟RoHS标准，同时让工况操作人员和使用电子产品的消费者用得放心，为安全环保提供了双重保障；

　　6、具有优异的耐高低温性能，短期耐300度高温，长期耐高温280度，耐低温-60度。

　　二、单组分导热胶的应用

　　1、 LED驱动模块元器件与外壳的散热粘结固定；大功率LED产品的施胶，如大功率LED投光灯、LED路灯、LED电源、LED水底景观灯、LED点光源、LED室内筒灯等与支架粘接、PCB板与散热铝片粘接固定等的用胶；

　　2、 因胶对金属表面有很强的附着力，不易剥落，被广泛用于PTC片与铝散热片的粘结、密封，以及传感器表面插件线或片的涂敷、固定；

　　3、主要应用在CPU散热器，晶闸管、晶片与散热片之间的散热，电熨斗底板散热用导热胶，变压器的导热和电子元件固定，接着与填充；

　　4、广泛替代常用的导热材料，如导热硅脂(缺点：不定型、不粘接、不密封)和导热胶片、导热胶垫、导热矽胶片(缺点：需固定、难绝缘、安装复杂);

　　5、导热胶代替了传统的卡片和螺钉连接方式；

　　6、 导热胶现广泛应用于工业生产中，并被广大用户属称为：导热胶、导热胶、导热绝缘胶、导热材料、散热硅胶、LED导热胶等等。

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