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你知道无硅导热垫片与导热硅胶片的区别吗？

       众所周知导热垫片一般是指导热硅胶片（Thermal silicon pad），但是近年来无硅导热垫片逐渐进入人们的眼中，并成为取代导热硅胶片的替代物。接下来就让小编为大家讲解一下吧。

       导热硅胶片，英文名：Thermal silicon pad，是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，专门为用于填充缝隙传导热量而设计生产，能够贴附在发热源与散热体之间缝隙中，充当传导热量的媒介，提升热传导效率，同时也起到绝缘，减震的作用，是一款极佳的热传导填充材料。

       随着科技的快速发展，虽然导热硅胶片便捷高效性依然是人们热传导填充材料的首选，但是无法排除其在持续高温下会有硅烷分子析出的问题，特别在设备环境要求极高的硬盘、光学通迅、高端工控及医疗电子，汽车发动机控制设备，电信硬体及设备等特殊领域是绝不容许出现影响机体性能的因素出现的，所以无硅导热材料就出现人们视野中。

       无硅导热垫片是以特殊树脂为主体的导热材料，这种材料无硅氧烷挥发，无硅油析出，不会造成电路故障，又称为无渗油无污染导热垫片，适用于硅敏感的应用，比传统有硅材料有更低的硬度，提供更高的变形量与更高的导热性质，而且具有很好的拉伸强度和耐磨性，可应用于敏硅特殊领域。

       这时人们肯定会问小编无硅导热垫片的价格会不会很高，小编这里告诉各位，导热垫片材料的价格主要参考其导热系数、厚度及面积。导热系数越高，价格就越高，但并不是导热系数越高就越好。一切都要根据客户自身需求和专业人员的指导，合适才是最好的。

无硅导热垫片由于其采用的原材料不同，所以价格会比导热硅胶片要高，但这也是它贵的理由。

        一般的热传导填充材料用导热硅胶片已经可以了，使用无硅导热垫片的情况是适用于那些对硅烷分子极其敏感的特殊领域，它有其针对性的领域，人们在购买时可以咨询产品经理，让产品经理根据客户的需求提供最优质的产品推荐。

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