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无硅导热垫片的优点有那些？

相信很多人都会用过电脑甚至已经拥有一套苹果全家桶，随着社会的发展与科学技术的进步，功能丰富且携带便捷的电子产品充斥人们的生活，人们也越发地离不开电子产品。但电子产品往往都会发热，所以需要产品设计时就要作好散热设置。

组装过电脑或者有因电脑CPU发热问题而需要去修理的人都知道安装在CPU上面的散热风扇时要在它们之间涂一层导热硅脂，那么为什么会有涂导热硅胶片呢？发热源与散热器直接接触的散热效果很差，因为其间存在热的不良导体-空气和两者表面实际是粗糙不平，所以热量无法有限地传导至散热器，所以需要导热界面材料进行辅助散热，以提高导热效果。

市面常见的导热界面材料一般为导热硅胶片和导热硅脂，导热绝缘片等等，但随着科学技术发展迅猛，高精密电子产品的运行环境要求越发地严格，常见的导热界面材料其大部分是含有硅油的导热材料，在长时间受压、受热的工作环境中会有硅氧烷小分子析出，其可能会吸附在发热源与散热器表面或者吸附在电路板上，对设备的可靠性造成影响。所以近年来针对该问题作出了对应方案，就是无硅导热材料的研发。

无硅导热垫片，它是一种柔软的不含硅油的导热缝隙填充材料，具有高导热率、低热阻、高压缩性、硬性可控，在受压、受热的运行环境上无硅氧烷小分子挥发，避免因硅氧烷小分子挥发而吸附在PCB板，间接影响机体性能。无硅导热垫片作用在发热源与散热器/壳体之间的缝隙，由于其良好的柔软性能有效的排除界面的空气，减低界面热阻，提高导热效果。

无硅导热垫片主要突出的优点是其无硅氧烷小分子析出，对设备不会造成任何影响，而且其还有一个优点是人们不太了解的，首先，无硅导热垫片的成分更为稳定，在长时间受压、受热下出油率极低，甚至可视为无出油，导热垫片的出油率是影响设备可靠性的一个关键点，因为其出油时会渗透至周围电子元件，影响其运行，造成污染，而无硅导热垫片其无硅析出，且出油率极低的特点让其广泛被用于无污染环境的用电设备，随着时间推移，无硅导热垫片将会越来越受到人们欢迎

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