太阳诚集团2138

导热相变片是什么？

不创新就原地踏步，这句道理深入人心，随着国家大力支持高新技术产业和技术的创新，各式各样的高新技术企业如雨后春笋般出现人们的视野中，科技技术的进步伴随着关联技术的进步，如果还是按以前的知识的话，只能原地转圈，找不到突破口。

随着电子产品的兴起，作为电子产品的辅助散热材料导热界面材料也发展迅猛，不再像以往那样只有导热硅胶片和导热膏，根据不同的领域场合，不同的特殊环境下各种导热材料发挥着它们降低热阻，提高导热效果的作用。

近期有一家制作微处理器的高新技术企业通过网络平台找到太阳诚集团2138，说他们需要找到一款适用于他们新研发的微处理器上的导热材料，其要求是厚度很低，且界面热阻极低，产品经理推荐客户使用太阳诚集团2138SG系列导热硅脂，但客户说其微处理器运行环境中不能出现物资渗透和固化，考虑到特殊要求后产品经理推荐客户使用SP系列导热相变片，其特性很好的适应于其微处理器的运行环境。在之后的导热相变片性能测试和产品实际测试中发挥其作用，客户也对导热相变片很满意。

导热相变片，外文名：Heat conducting phase change material，是指随温度变化而改变形态并能提供潜热的物质。相变化材料由固态变为液态或由液态变为固态的过程称为相变过程，而相变化材料关键性能是其相变的特性，在室温下为固体，便于操作，当温度达到指定范围内，会变软且处于膏状，这种完全填充界面气隙和器件与散热片间空隙的能力，使得相变垫优于非流动弹性体或石墨基热垫，并且获得类似于热滑脂的性能，能够填充缝隙中细微的坑空，使界面热阻大幅度地降低。

考虑到客户产品运行的条件，导热相变材料的厚度一般都是很薄，室温下为固体片状，可以根据微处理器的面积进行裁剪和贴合，在达到相变的温度时，变软且成膏状（不易流动），能完全地覆盖整个界面，填充界面层的缝隙，减低热阻，在温度恢复成室温时就会变回固体片状，这一热阻小的通道使散热片的性能达到很好的效果，并且调整了微处理器的可靠性。

导热相变片的相变特性和极低的热阻广泛地运用在微处理器、存储器模块DC/DC转换器和功率模块等高新技术领域。

本文出太阳诚集团2138(中国)股份有限公司-官网，转载请注明出处！

更多关于导热硅胶片资讯，请咨询：gahsys.com ，24小时热线电话：133-0264-5276