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压缩率对非硅导热垫片有什么影响？

科学技术的进步意味着人们思维和理念向新的领域迈进，以往很多无法解决的问题都能够顺利处理，以前效率低下的设备能够得以提升。

用电设备的发热现象是很普遍的，常见的散热方法是在发热源上安装散热器，以将热量转移至散热器，以便能够控制发热源温度，避免以温度过高导致设备死机，但是以往散热效果很低，主要原因是发热源与散热器直接接触的话，两者间存在空隙，热量无法有效地进行传递，所以散热效率就不高，因此研发出导热材料进行改善散热情况。

导热材料是一种专门解决散热器与发热源间热量传递效率不佳，散热效果低的导热缝隙填充材料，一般是填充于发热源与散热器之间，降低空隙间热阻力，提高导热效率，以此提升散热效果。

非硅导热垫片，它是一种柔软的不含硅油的导热缝隙填充材料，具有高导热率、低热阻、高压缩性、硬性可控，在受压、受热的运行环境上无硅氧烷小分子挥发，避免因硅氧烷小分子挥发而吸附在PCB板，间接影响机体性能。非硅导热垫片作用在发热源与散热器/壳体之间的缝隙，由于其良好的柔软性能有效的排除界面的空气，减低界面热阻，提高导热效果。

非硅导热垫片上有很多参数，有些参数会影响非硅导热垫片的导热性能，那么压缩率会对非硅导热垫片有着怎么样的影响呢？

众所周知非硅导热垫片是一种柔软有弹性的导热材料，具有着高导热率，低热阻，电气绝缘性，耐老化耐腐蚀，密封减震的特点，而压缩率能够体现在非硅导热垫片的硬度和热阻。

因为非硅导热垫片是有弹性的导热材料，所以其有一定的压缩率，压缩率越高，其硬度越软，能够尽可能地覆盖在两者间的空隙中，以此降低热阻，但是无硅导热垫片硬度越低的话不便于操作，而且非硅导热垫片有一个极限压缩值，如果一旦超过的话，非硅导热垫片可能会无法恢复。

压缩率能够影响着非硅导热垫片的导热性能，所以不是说压缩率越高越好，合适的压缩率能够让非硅导热垫片发挥其本身作用。

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