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导热填缝材料在电子计算机应用

世上有很多材料，每一种材料都有其特点和使用用途，根据组合不同和两者产生反应进行选择，从而诞生各式各样的商品，所以没有说什么材料没有存在的价值。

电子计算机作为生活工作经常遇到的电子产品，以往电子计算机因技术还没有简化和普及化，导致价格比较昂贵，而现在电子计算机领域已经较为成熟，电子计算机的价格也随之下降，人们在组装电子计算机时都会发现到在为中央处理器安装散热风扇时,需要在其上方涂抹一层导热膏，然后才能安装散热风扇，那么为什么要在安装散热风扇前涂抹导热膏？

大部分的用电设备在运行过程中会产生热量，主要原因是电能转换成其他能量时，会伴随着能量损耗，而这部分能量中有大部分是以热量的形式向外散发，所以造成了发热，正常情况下，机器设备运行时发热是正常的，但是温度过高的话，会使得对温度敏感的半导体、电解电容等等元器件失灵，产品材料老化加速的问题发生，容易使得机器设备短路死机，甚至可能出现烧毁的情况，所以必须及时地进行散热。

为了能够有效控制发热源的温度，一般情况下是在其上方安装散热器，以至其将热量传递至散热器内，以保证发热源温度维持稳定范围内，但是直接安装散热器的话，其散热效果不理想，散热器接触片与发热源存在着肉眼看不到的缝隙，两者间贴合时接触间存在缝隙，缝隙间空气会降低热量的传递效率，所以导致散热器散热效果不佳。

导热填缝材料是一种界面缝隙填充材料，能够有效降低接触热阻，排除空隙间空气，使得热源与散热器能够紧密接触，导热膏作为导热填缝材料一种，在散热器与中央处理器间缝隙中填充坑洞，将空气排除，使得中央处理器的热量能够快速有效地传递至散热风扇，起到维持稳定温度范围，保证电子计算机能够长时间有效运行。

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