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热阻是如何影响导热硅脂片的热传导？

手机使用过程中人们通常会感觉到其背部发烫，如果发热严重的话可能会导致手机死机，因为当电流通过电阻时会产生热量，热量在空气中热传导性低，设备内部空间狭窄，所以热量流通不顺，导致局部地区温度过高，影响到设备性能和运行。

导热填充材料是一种专业解决散热问题的材料，发热源与散热片间存在缝隙，当热量从发热源传导至散热片时会受到阻碍，从而降低热传导性，导热填缝材料能够有效填缝两者间缝隙，降低接触热阻，提高热传导。

导热系数是真正能够反映材料导热性能的参数，而是客户在采购导热填缝材料时会首先关注到其导热系数，但是在实际情况下除了导热系数会影响其导热效果外，我们需要考虑到导热硅脂片的热阻。

热阻指的是当有热量在物体上传输时，在物体两端温度差与热源的功率之间的比值，其单位为开尔文每瓦特（K/W）或摄氏度每瓦特（℃/W）。而当热量流过两个相接触的固体的交界面时，界面本身对热流呈现出明显的热阻，称为接触热阻。

为什么会很多导热硅脂片都会说能够有效地降低热阻，这里的热阻就是指的是接触热阻，而并非导热硅脂片的热阻，物理学上，两个看上去表面光滑平整而接触良好的物体，真正接触是两者接触的交界面那部分，其他部位都是缝隙，而热量通过缝隙内的空气进行传递，但是其传热能力远不如一般的固体材料，所以通过在缝隙中添加导热硅脂片，尽可能地排除空气，并给予适当压力让表面紧贴导热硅脂片，以此降低接触热阻，提高热量在两者间传导。

导热硅脂片也存在着热阻，热量是通过导热硅脂片的一端传递至另一端，而在导热硅脂片内部传递的过程可以视为水流通过在水管内，水管中水垢会阻碍水流流速，水垢越大，水流受到阻碍就也高，所以导热硅脂片的热阻越大，热量在经过导热硅脂片传导效率就越低，导热效果就越差。

导热硅脂片的热阻能够直接影响其导热性能，两种除了热阻值不同外，其他参数相同的导热硅脂片，热阻值少的导热硅脂片，其导热效果更佳。

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