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35W碳纤维导热胶片CSF35

发布时间:2021-10-29 点击次数:965

众所周知高温会使得对温度敏感的电子元器件失灵,在高温环境下,材料的老化速度加快,而现今科技发展日新月异,电子设备或者机器的功能和性能不断提高,其功率也相应地提高,设备的功率越高,其散发热量就越多。

物与物间接触传热是最直接简单的,散热器安装在发热源表面也是人们常用的散热方式,但是散热器与发热源表面接触面有缝隙,缝隙内的空气会阻碍热量在两者间传递,所以需要使用导热填充材料,将两者的缝隙填充,降低接触热阻,提高热传导效率。

碳纤维导热胶片

市面上销售的导热材料有很多,如导热硅胶片、导热矽胶布、导热凝胶、导热硅脂、导热相变片、碳纤维导热垫片、无硅导热垫片等等,导热填充材料能够有效地填充接触面的缝隙,排除界面空气,降低接触热阻,提高热量在两者间传递效率,从而改善散热效果。

导热系数是衡量材料导热性能的参数,一般来说导热系数越高,其导热性能就越好,常见的导热填充材料的导热系数在1-6W/MK,但是面对着现今科技发展趋势,显然是不足的,所以需要使用更高导热系数的导热材料。

碳纤维导热胶片是一种以碳纤维硅胶为原材料,添加导热、耐温材料进行炼制的导热填缝垫片,作用于功率器件与散热器之间,通过填充两者之间的缝隙,排除空气,使发热源的热量能够加速传导至散热器,从而保证机体的使用寿命和性能。由于该产品使用碳纤维为原材料,所以其导热系数可以超过铜,同时具有良好的机械性能、导电性能和优异的导热及辐射散热能力。

太阳诚集团2138(中国)股份有限公司-官网研发生产的CSF35碳纤维导热胶片,导热系数达35W/MK,通过1000小时可靠性测试,适用于汽车电子、通信设备、军工、光模块、智能手机等等对散热有极高要求的行业。




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