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导热材料的应用有什么？

人们在使用电子产品时往往会不由自主地发现靠近电源和芯片位置会发烫，如果没有及时停下，电子产品会运行速度减慢并可能会出现失灵，严重的话可能使得其自燃。

电子产品运行过程会发热，是现实中无法避免的，那么为什么出现发热呢？主要是因为当电流通过电阻时会产生热量，而该设备的功率越高，其热源所发出的热量就越多，高温对电元件造成不可逆的伤害，所以要及时地进行散热。

通过热源与散热器间接触，将热量从热源表面引导至散热器内，以此降低热源温度，但是热源与散热器两个相互接触的固体表面，两者实际接触是一些离散面积，其他未接触界面内充满空气，热量在通过时会受到其附加的阻力，从而降低热传导效率，接触热阻越高，热量传递时受到的阻力就越大，散热效果就越低。

为了能够有效地降低接触热阻，提高散热效果，人们通过采用导热材料填充于热源与发热源间，填充缝隙内空隙，排除缝隙内空气，降低接触热阻，提高热传导效率。导热材料有不同种类和特点，应用不同领域有不同的选择，如需要应用对硅敏感环境的无硅导热材料、需要耐高击穿电压的场合的导热绝缘片、需要有导热且吸波的能力的导热吸波材料、应用在流水线且全自动化生产的导热凝胶或者导热膏。

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