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无硅导热材料是什么？

产热是所有电子设备的共性，电子设备运行过程中，电流流通至电元件上，因电阻的关系产生热量，这是无法避免的，空气是热的不良导体，设备内部空间利用率高，导致热量在设备流通不顺，容易使得热量堆积而使得温度升高。

高温一直以来都是影响到设备的运行，电子元件很容易因高温下使得设备死机甚至发生自燃，所以为了保证电子设备正常运行，散热是必不可缺的，除了使用散热器、散热片等散热模块外，导热填隙材料也是必不可缺的。

目前市面上大部分的导热填隙材料是以硅油为基材，所以使用过程不可避免地有硅氧烷小分子析出，硅氧烷小分子容易吸附在元件表面或者散热接触面，对设备的性能有造成影响的可能性，有部分电子设备对硅有极度敏感，所以为了保证散热同时不会影响性能，所以有了无硅导热材料。

无硅导热材料与普通的含硅导热填隙材料区别在于无硅导热材料以特殊树脂为基材，在使用过程不会有硅氧烷小分子析出，当然也有人认为无硅导热材料没有油析出，这个想法是错误，虽然无硅导热材料没有硅油析出，但是其还是有油脂析出，但是对设备的运行性不产生影响。

无硅导热材料有很多，如无硅导热垫片、无硅导热膏、无硅导热凝胶等等，根据产品的运行环境有不同选择，适用于当今高新产品对材料污染的严格要求，欢迎咨询。

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