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简谈什么是无硅导热垫片？

高温环境中，不单单人受不了，机器设备也受不了，高温下电子设备容易失灵，并且材料的老化速度加快，线路容易发生短路自燃，让机器设备保持合适温度工作是机器设备运行的根本条件。

设备内散热方式大部分以在热源表面安装散热器，通过主动式将热量引导至散热器，从而降低热源的温度，但是两个接触面间存在缝隙，实际接触面积少，从而导致热量在两者间传递时受到空气给予阻力，影响到热量的传递速率。

为了解决该问题，人们通过在散热器与发热源间填充导热界面材料，通过排除界面缝隙内空气，提高热量在两者间传递速率，从而改善了散热效果。基本上绝大部分的电气设备都需要使用导热界面材料进行辅助性散热，而导热界面材料的种类有很多，如导热硅胶片、导热凝胶、导热相变片、导热绝缘片、碳纤维导热垫片、导热硅脂、导热吸波材料、导热储能材料、以及不以硅油为原材料的无硅导热垫片。

无硅导热垫片是一种柔软的不含硅油的缝隙填充导热材料，具有高导热率、低热阻、高压缩性、硬性可控，在受压、受热的运行环境上无硅氧烷小分子挥发，避免因硅氧烷小分子挥发而吸附在PCB板，间接影响机体性能。而无硅导热垫片作用在发热源与散热器/壳体之间的缝隙，由于其良好的柔软性能有效的排除界面的空气，减低界面热阻，提高导热效果。

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