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导热材料在处理设备热传导问题的应用原理

在物理学中，空气的传导热效果非常差，所以称空气是热的不良导体，热量在有限空间内，外部空气不畅通，导致热量容易在内部堆积，而使得设备局部温度升高，影响到设备的运行。

设备上热源大部分是以功耗类电子元件为主，如计算机上的中央处理器、显卡芯片、电源等等，其在运行时会产生大量的热量，特别在一些需要高速运转的操作上如游戏画面特效全开、模型渲染、大型公式运行等等，所产生的热量就更大，所以需要使用散热器安装它们表面上，使得其温度维持稳定范围内。

散热器通过与热源表面接触，将热量从热源表面引导至散热器内，再传递至外部，但是散热器与热源表面之间存在着缝隙，缝隙内空气会阻碍着热量在两者间传导，所以散热器的实际散热效果达不到预期，所以会需要使用导热材料填充于两者间缝隙内，排除缝隙内空气，并降低两者间接触热阻，以改善散热效果。

导热材料的种类有很多，如导热硅胶片、导热凝胶、导热硅脂、导热相变片、导热绝缘片、无硅导热垫片、碳纤维导热垫片等等，上面都是一些市场上常用的导热材料，还有一些特殊用途的导热材料。

像在给CPU安装散热风扇时就要提前使用导热硅脂涂抹在CPU表面，然后在安装上散热风扇，是导热材料处理设备热传导问题的应用典型案例。

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