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导热相变片有什么不同之处？

越是高精密的电子元件，其对外部环境因素越发地敏感，高温是影响设备性能和使用寿命的因素之一，电气设备运行时是无法避免产生热量，所以电气设备设计时要做好散热处理。

热量在空气热传导效果很差，设备内空间较为狭小且不流通，使得热量无法自然地往外部流通，从而使得设备局部温度升高，而影响到其正常运行，人们通过主动式将热源多余热量引导至散热模块内，以此降低热源的温度。

导热界面材料是一种处理设备热传导问题的散热辅助材料，人们很少会直接接触到导热界面材料，但是在使用各类电气设备时都导热界面材料的应用，设备内热源表面与散热模块接触面间存在缝隙，热量在传递时会受阻而影响到散热效果，所以会使用导热界面材料填充于两者间，起到降低两者间接触热阻的作用，从而改善设备的散热效果。

导热相变片是一种不同于普通的导热垫片类导热界面材料，其优点介于导热硅胶片与导热硅脂间，在达到相变温度范围内时，导热相变片会变软，极大限度地贴合两者间缝隙，降低热阻，温度恢复到常温时，又会变回垫片，由于它的特点，能够极大限度地降低热源与散热模块间接触热阻，使得热量能够快速传递至散热模块。

一些对散热有着很高的要求的设备如高性能芯片、大型服务器、高精密仪器设备内等等，导热相变片能够发挥其最大的作用。

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