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    主电路板:CPU、内存模块、GPS模块射频电路、屏显电路、WIFI蓝牙模块等热源。次电路板:天线模块、光线感应模块、前置摄像头模块等热源。
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    SP350P导热相变化材料具有像导热硅胶片一样可根据客户需求模切成型,适合于器件安装,经过相变后,又具有像导热硅脂一样的低热阻特性,其结合了二者的完美特性应用在处理器......
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